前言：薄陶瓷复合热固保温一体板导热系数为0.23 W/(m·K)是传统保温材料导热系数的3倍，是其他保温材料导热系数5倍以上，这是一种理想
薄陶瓷复合热固保温一体板导热系数为0.23 W/(m·K)是传统保温材料导热系数的3倍，是其他保温材料导热系数5倍以上，这是一种理想的热固性保温材料。薄陶瓷复合热固板导热系数0.22W/(m·K)是传统材料导热系数的10倍甚至更多。薄陶瓷复合热固板导热系数低是因为其*特的陶瓷相结构决定的。其内部结构致密，分子排列呈蜂窝状，是一种*具优势的保温材料，既有保温性能好且隔音降噪好且防火隔热性能不错。薄陶瓷复合热固板采用高分子聚合物保温板材与陶瓷微珠相容材料通过加热混合成一体成型，厚度薄至3毫米。与传统施工工艺相比，*任何辅助材料就可直接施工，*大地提高了施工效率。薄陶瓷复合热固板整体抗裂性能优异：在低温环境下可形成一个完整的陶瓷相结构来防止冻融循环破坏保温材料外表面具有很高的抗裂性能。